（原标题：北京兆易创新科技股份有限公司首次公开发行股票招股意向书摘要）

(上接A31版)

3、合并现金流量表

单位：元

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（二）非经常性损益

单位：万元

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（三）主要财务指标

1、净资产收益率和每股收益

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2、其他主要财务指标

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（四）管理层讨论与分析

1、财务状况分析

（1）资产状况

①总体结构保持稳定

报告期内，公司主要资产为流动资产。2013年末、2014年末和2015年末货币资金、应收账款、预付账款及存货等四项流动资产合计余额分别占当年末资产总额的82.38%、87.16%、85.73%，说明公司报告期内经营稳健，变现能力较强，财务状况良好。

②公司资产规模增长较快

报告期内，公司资产总额分别为47,462.62万元、63,641.58万元和89,979.92万元，资产规模迅速扩张。2014年末资产总额较2013年末增长34.09%，增长的主要原因是公司当期实现净利润9,825.25万元。2015年末，公司资产总额较2014年末增长41.39%，增长的主要原因是公司当期实现净利润15,597.09万元。

③资产流动性强

公司经营采用Fabless模式，无需大型生产设备及厂房的大额投入，因此流动资产占比较高。报告期内，各年末流动资产占总资产比例均保持在88%以上，公司资产流动性较强。

（2）负债状况

本公司负债结构稳定，主要为流动负债。流动负债主要为应付账款、预收款项等，主要是公司采购原材料、委托加工形成的应付账款、销售产品形成的预收货款，与公司流动资产占比较高的资产结构相匹配。

2、营业收入及盈利能力分析

（1）营业收入分析

公司主营业务为闪存芯片及其衍生产品的研发、技术支持和销售，报告期内主要收入来源于存储芯片销售收入。报告期内公司业务规模呈持续增长的趋势，2013年至2015年营业收入复合增长率为22.76%。

（2）盈利能力分析

报告期内，公司主营业务毛利主要来自于存储芯片销售和晶圆销售，两者合计分别占当期主营业务毛利的99.21%、97.19%和85.30%。

2014年度和2015年度主要是低容量的手机类存储芯片趋向于与主芯片整合封装后供客户使用，导致公司存储芯片销售毛利下降，同时晶圆销售毛利占比提升。报告期内存储芯片毛利占公司毛利总额的比例分别为58.88%、56.03%和44.77%。

3、现金流量分析

（1）经营活动产生的现金流量分析

2013年度经营活动产生的现金流量净额为10,042.85万元，是当期净利润的1.49倍。2014年度经营活动产生的现金流量净额为9,508.44万元，是当期净利润的0.97倍。2015年度经营活动产生的现金流量净额为21,718.56万元，是当期净利润的1.39倍。公司盈利质量较高。

（2）投资活动产生的现金流量分析

报告期内，公司投资活动产生的现金流量净额分别为-3,232.99万元、-2,336.31万元和-4,735.84万元。报告期内投资活动产生现金流出主要为随着公司业务扩张，对生产设备投资增加所致。

报告期内收回投资收到的现金及投资所支付的现金金额较高，主要是公司利用闲置资金购买短期理财产品所致。

（3）筹资活动产生的现金流量分析

2014年度、2015年度筹资活动产生的现金流量净额分别为-998.07万元和-1,450.08万元，主要是报告期内公司分配股利产生的现金支出。

4、财务状况和未来盈利能力分析

公司资产质量良好，资产管理能力较强，但总体资产规模偏小。随着盈利能力的不断增强，公司资产规模将保持持续增长，2014年和2015年的资产总额增长率分别达到34.09%和41.39%。如果本次募集资金项目得以成功实施，公司资金实力将明显增强，资产规模将快速增长，为公司的持续创新和跨越发展奠定坚实的资金基础。

十、股利分配政策

（一）本公司报告期内的股利分配政策

1、本公司改制前的股利分配政策

兆易创新股利分配政策依据《公司法》及有关法律、法规，国务院财政主管部门的规定执行。

公司分配当年税后利润时，应当提取利润的10%列入公司法定公积金。公司法定公积金累计额为公司注册资本的50%以上的，可以不再提取。

公司的法定公积金不足以弥补以前年度亏损的，在依照前款规定提取法定公积金之前，应当先用当年利润弥补亏损。

公司弥补亏损和提取公积金后所余税后利润，按照股东持有的股份比例分配。

2、本公司改制后的股利分配政策

公司分配当年税后利润时，应当提取利润的10%列入公司法定公积金。公司法定公积金累计额为公司注册资本的50%以上的，可以不再提取。

公司的法定公积金不足以弥补以前年度亏损的，在依照前款规定提取法定公积金之前，应当先用当年利润弥补亏损。

公司从税后利润中提取法定公积金后，经股东大会决议，还可以从税后利润中提取任意公积金。

公司弥补亏损和提取公积金后所余税后利润，按照股东持有的股份比例分配。

股东大会违反前款规定，在公司弥补亏损和提取法定公积金之前向股东分配利润的，股东必须将违反规定分配的利润退还公司。

公司持有的本公司股份不参与分配利润。

公司的公积金用于弥补公司的亏损、扩大公司生产经营或者转为增加公司资本。但是，资本公积金将不用于弥补公司的亏损。

法定公积金转为资本时，所留存的该项公积金将不少于转增前公司注册资本的25%。

公司可以采取现金或者股票的方式分配股利。

（二）本公司报告期内的实际股利分配情况

2014年3月21日，发行人召开2013年年度股东大会，审议通过了《关于审议的议案》，2013年度，母公司经审计的弥补亏损后的可分配利润为50,036,202.42元，按照可分配利润的20%按各股东的持股比例分配给各位股东。本次分红金额共1000.72万元，并已完成支付。

2015年4月16日，发行人召开2014年年度股东大会，审议通过了《关于审议的议案》，2014年度，母公司经审计的可分配利润为72,463,155.88元，按照可分配利润的20%按各股东的持股比例分配给各位股东。本次分红金额共1449.26万元，并已完成支付。

（三）发行后公司股利分配政策

1、利润分配方式：

公司利润分配可采取现金、股票、现金股票相结合或者法律许可的其他方式；在有条件的情况下，公司可以进行中期现金利润分配。具备现金分红条件的，公司应当采用现金分红进行利润分配。采用股票股利进行利润分配的，应当具有公司成长性、每股净资产的摊薄等真实合理因素。

2、现金分红的条件及最低比例：

在满足公司正常生产经营的资金需求情况下，如公司外部经营环境和经营状况未发生重大不利变化，且当公司当年可供分配利润为正数时，公司每年以现金形式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的20%，且此三个连续年度内，公司以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均可分配利润的60%。

3、分配股票股利的条件及最低比例：

当公司当年可供分配利润为正数时，公司可以采用股票股利方式进行利润分配；每次分配股票股利时，每10股股票分得的股票股利不少于1股。

4、差异化现金分红政策：

如公司同时采取现金及股票股利分配利润的，在满足公司正常生产经营的资金需求情况下，公司实施差异化现金分红政策：

（1）公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%；

（2）公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%；

（3）公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%。

公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处理。

股东大会授权董事会每年在综合考虑公司所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，根据上述原则提出当年利润分配方案。

公司应当及时行使对全资或控股子公司的股东权利，根据全资或控股子公司公司章程的规定，确保子公司实行与公司一致的财务会计制度；子公司每年现金分红的金额不少于当年实现的可分配利润的百分之二十，确保公司有能力实施当年的现金分红方案，并确保该等分红款在公司向股东进行分红前支付给公司。

（四）上市后三年股利分配计划

1、股东回报规划制定考虑因素：

应着眼于公司长远和可持续发展，有利于公司全体股东利益，综合考虑公司实际情况、发展目标，建立健全对投资者持续、稳定的回报规划与机制，对公司股利分配作出制度安排，确保公司股利分配政策的连续性和稳定性。

2、股东回报规划制定原则：

充分考虑和听取股东（特别是中小股东、公众投资者）、独立董事、监事的意见，坚持以现金分红为主的基本原则，公司如无重大投资计划或重大现金支出等事项发生，每年以现金方式分配的利润应不少于当年实现的可分配利润的百分之二十。且该利润分配政策不得违反中国证监会和证券交易所的有关规定。公司应当采取有效措施保障公司具备现金分红能力。

3、股东回报规划制定周期和相关决策机制：

公司应至少每三年重新审阅一次股东分红回报规划，根据股东（特别是公众投资者）、独立董事和监事的意见，对公司正在实施的股利分配政策作出适当且必要的修改，确定该时段的股东回报计划，且公司保证调整后的股东回报计划不违反股东回报规划制定原则。

公司董事会结合具体经营数据，充分考虑公司盈利规模、现金流量状况、发展阶段及当期资金需求，并结合股东（特别是公众投资者）、独立董事和监事的意见，制定年度或中期分红方案，并经公司股东大会表决通过后实施。

4、公司本次发行完成后股东分红回报的第一个三年计划：

公司在依照《公司法》等法律法规、规范性文件、公司章程的规定足额提取法定公积金、任意公积金之后，公司如无重大投资计划或重大现金支出等事项发生，每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的百分之二十。在确保足额现金股利分配的前提下，公司可以另行增加股票股利分配和公积金转增方案。如公司采取现金及股票股利结合的方式分配利润的，应当遵循以下原则：

（1）公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%；

（2）公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%；

（3）公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%。

公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处理。

5、公司在公布定期报告的同时，董事会应提出利润分配预案并在董事会决议公告及定期报告中公布，且应提交股东大会进行表决。公司召开股东大会审议之时，除现场会议外，还应当向股东提供网络形式的投票平台。

6、公司接受所有股东、独立董事、监事和公众投资者对公司分红的建议和监督。

第四节 募集资金运用

一、募集资金项目的基本情况

本次发行募集资金额将以公司发展实际需要的资金为基础，在遵守法律、法规及中国证监会的最新规定的前提下，最终根据发行时市场状况和询价的情况予以确定。

公司2012年年度股东大会审议通过了本次募集资金投资项目，并授权董事会根据可能发生的募集资金变化情况对本次募集资金投资项目具体实施内容作适当调整。

公司本次募集资金运用均围绕主营业务进行，拟投资四个项目，项目均已获得北京市海淀区发展和改革委员会核准，按轻重缓急程度排列，具体如下：

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二、募集资金使用计划

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上述项目总投资需51,652.93万元，第一年投资25,354.38万元，第二年投资13,374.11万元，第三年投资12,924.44万元。若募集资金不足时，公司按上述次序安排募集资金，缺口部分通过自筹资金解决；若募集资金超过上述资金需求时，则剩余部分将根据公司实际经营需要，用于项目流动资金、与主营业务相关的项目以及补充公司流动资金。募集资金到位前，公司可以用自筹资金对上述拟投资项目进行先期投入，待募集资金到位后再以募集资金置换出上述自筹资金。

三、主要募集资金项目概要

（一）NOR闪存技术及产品改造项目

本项目将缩小芯片面积，提高单位晶圆上的芯片数量，降低制造成本和功耗。在电路设计方面，提高时钟频率设计，对芯片电路及布局进行优化，使用独特的块技术提升单位面积的容量。

项目年均可实现营业收入38,153.20万元、利润总额4,057.90万元、净利润3,429.54万元、内部收益率34.95%、投资回收期为4.59年、投资利润率为21.41%。项目本身的各项财务评价指标较好，有较强的盈利能力。

（二）NAND闪存技术开发、应用及产业化项目

通过本项目，研发3X/2X nm及以下先进制程NAND Flash技术，设计开发功能和性能强大的NAND Flash系列芯片及综合应用解决方案。产品主要服务于小容量快闪存储器芯片市场，同时兼顾eMMC、SSD等应用市场，满足智能化产品和大容量市场需求。

本项目的成功实施，将实现国内闪存芯片设计企业在NAND Flash领域的突破，部分技术达到国际领先水准。

项目年均可实现营业收入25,289.11万元、利润总额3,213.81万元、净利润2,569.87万元、内部收益率20.13%、投资回收期为5.22年、投资利润率为12.62%。项目本身的各项财务评价指标较好，有较强的盈利能力。

（三）基于ARM Cortex-M系列32位通用MCU芯片研发及产业化项目

本项目的主要建设内容包括MCU芯片及不同应用领域接口软件的开发。在现有产品线基础上，开发55nm及以下工艺节点MCU芯片，完善和补充110nm工艺MCU系列产品；围绕MCU芯片在不同应用领域需求，开发相应的接口软件程序。

项目年均可实现营业收入7,547.64万元、利润总额2,394.56万元、净利润1,960.80万元、内部收益率27.03%、投资回收期为5.05年、投资利润率为16.35%。项目本身的各项财务评价指标较好，有较强的盈利能力。

（四）研发中心建设项目

为面向下一代存储器前沿技术开展研究工作，缩小与国际一流厂商的技术差距，填补国内相关技术研发的空白，降低公司产品大规模测试的设备成本，项目拟在公司现有技术部门的基础上，建设研发中心、增加相关研发设备、储备相关基础技术。

本项目主要建设包括新型非易失性存储器实验室、下一代NAND Flash存储器实验室、下一代存储器测试技术实验室在内的三个主要实验室。

第五节 风险因素

一、业绩波动风险

集成电路设计企业的经营业绩很大程度上受终端电子产品市场波动的影响。

报告期内，公司营业收入快速增长，近三年复合增长率为22.76%。公司近三年应用于手机的存储类产品销售收入占比较高， 2013年度、2014年度、2015年度应用于手机的存储类产品销售收入占公司营业收入的比例分别为60.46%、56.30%、46.48%，毛利贡献分别为55.08%、58.77%、49.85%。手机存储芯片领域竞争较为激烈，市场供需变化快，未来随着手机市场对其存储芯片需求的变化，公司经营业绩将存在波动的风险。

除此之外，公司其余芯片销售为消费类存储芯片，主要应用于消费电子产品市场，该市场终端产品更新换代快，市场需求变化比较明显。如果公司未来芯片产品的研发和生产不能及时有效地满足市场的需求，将导致公司未来业绩存在较大幅度波动的风险。

二、吸引人才与保持创新能力的风险

集成电路设计行业属于知识密集型行业，一家集成电路设计企业的发展和市场竞争力很大程度上取决于该企业是否拥有大批高端研发、产业化和管理人才。比如，公司的通用型闪存芯片应用领域广泛，需要在速度、高可靠性、低功耗、低成本等方面满足下游企业不断更新的市场需求，相应要求研发人员具备微电子、计算机、通信及材料科学等复合知识背景，另外集成电路行业技术和市场发展迅速，企业的技术必须不断保持创新才能谋求发展，这对研发人员的技术实力、创新能力提出了很高的要求；在芯片产业化环节，掩膜制造、晶圆加工、测试封装等环节还需要与合作伙伴保持良好的合作关系，确保产品的技术工艺、质量控制和产能排期等，要求具备相应经验的产业化人才；集成电路行业波动较大，需要对行业及市场进行前瞻性判断和提前布局，同时紧跟国际先进的管理理念和战略方向，这都需要高素质的管理人才。

目前，国内芯片设计行业发展迅速，企业间对上述人才的竞争十分激烈。如果公司不能制订出良好的人才激励政策，或者人力资源管理不能适应快速发展的需要，将面临核心人才流失，同时也难以吸引优秀人才加盟的境地，从而导致公司不能保持持续创新能力的风险。

三、新产品研发风险

集成电路及电子产品升级换代快，及时研发新技术、推出新产品是集成电路设计企业保持竞争力的基本要求。同多数消费电子产品市场一样，闪存芯片产品生命周期较短，市场竞争激烈，市场份额和利润主要由先进入者获得。如果公司新产品研发周期过长，研发速度不能适应市场的需求，很可能出现产品刚推出就面临被淘汰的风险。

闪存芯片特别是高端的NAND Flash芯片极为复杂，芯片设计的前端到后端均需要大量的经验、技术和代工水平作为支撑。随着工艺节点的进步和容量的提升，一颗闪存芯片集成了大量存储单元，任何一点设计缺陷都将导致芯片的不稳定甚至失败。高端的芯片研发需要投入大量资金和技术，通过不断尝试才可能成功。因其复杂性，很可能存在新产品研发过程中某些关键技术未能突破或者产品性能、参数、良率等无法满足市场需要而研发失败的风险。

四、品牌认知风险

品牌代表着客户和市场对企业产品性能、可靠性、质量、供应能力和售后等多方面的综合认可度。如果公司闪存芯片存在质量问题，将导致数据丢失、系统失效，甚至导致事故。客户在选定芯片方案之前，通常需要对闪存芯片进行长时间、严格地认证，以确保闪存芯片符合其要求。在此情况下，客户通常优先选择具有良好市场口碑的品牌产品进行认证。市场后进入者和品牌知名度较低的芯片产品需耗费更多的时间和资源才有可能赢得客户的认可。

目前，公司芯片产品主要应用于中低端领域，随着公司未来产品逐步进入高端市场和国际市场，将面对大量国际一流厂商设置的品牌壁垒，公司产品存在品牌认知度较低的风险。

五、持续资本投入的风险

闪存芯片设计企业为保持竞争力，需进行持续的资本投入。但集成电路行业投入高、周期长、风险大，以研发阶段的MASK为例，65nm的MASK费用约为200万人民币，45nm的MASK费用约为430万人民币，28nm的MASK费用更高达1,000万人民币左右，不同的芯片需要不同的MASK，并且在研发阶段的芯片还无法确保一次流片成功，存在一套MASK需要反复修改、反复投入的可能性。除此之外，闪存芯片核心技术的突破、复杂工艺节点的实现、项目产业化的推进同样要求有大量的资本作为支撑。

如果公司没有顺畅的融资渠道，不能持续进行较大规模的资本投入，则难以确保在竞争中保持和提升行业地位，也将影响公司技术的持续创新能力及新产品的推陈出新。

六、市场竞争风险

目前，闪存芯片设计行业技术进步快、市场竞争激烈，公司一方面面临国际知名厂商的竞争，如美国美光科技和飞索半导体、台湾旺宏和华邦等，上述著名厂商在该行业经营多年，在资金实力、技术储备、渠道及品牌等方面都具有明显的竞争优势，另一方面，公司还面临新进入者可能采用的低价格竞争，如果公司不能建立有效的策略，保持和增强自身的动态竞争能力，则将会对公司经营业绩产生不利影响。

七、供应商的风险

公司采用Fabless模式经营，主要供应商是晶圆厂。2013年、2014年、2015年公司对中芯国际和武汉新芯的采购占当年公司采购总额的比例合计为72.57%、66.36%、68.96%。公司存在供应商集中的风险，当芯片市场需求量旺盛时，公司可能存在代工厂产能无法满足需求的风险。

公司向中芯国际和武汉新芯采购占比较高的原因为：①公司采用Fabless模式，晶圆是公司最主要的原材料，其本身价格高昂；②全球先进的晶圆代工制造企业投入巨大，除了IDM企业能够自建晶圆生产线自用之外，仅有少数企业具备实力建设用于代工的晶圆生产线，目前中芯国际是国内最大的晶圆代工制造企业，其在全球晶圆代工制造厂商中排名第四；③在中国大陆，中芯国际拥有先进的晶圆生产线，采购价格与工艺节点均满足公司的晶圆代工要求；④公司与中芯国际、武汉新芯合作多年，已经建立起了深厚的战略合作伙伴关系。武汉新芯原由中芯国际管理运营，2012年该公司与中芯国际各分厂归属于同一供应商，相应的采购金额归入中芯国际集成电路制造有限公司。2013年4月，该公司开始独立运营，因此2013年起作为独立供应商单独披露。

此外，与一般的Fabless集成电路设计企业不同，闪存芯片工艺较为特殊，公司需在生产工艺上与晶圆厂保持深度合作。在产品研发过程中，需要晶圆厂与公司密切配合，进行产品工艺和质量上的调试。因此，公司的业务受晶圆厂的合作意愿和代工技术水平影响。随着公司产品进入更加先进的工艺节点，存在公司研发出了新产品，但晶圆厂缺乏配套的生产工艺或合作意愿，从而无法满足公司代工需求的风险。

八、知识产权风险

芯片设计属于技术密集型行业，该行业知识产权众多。在产品开发过程中，涉及到较多专利、软件著作权及集成电路布图等知识产权的授权与许可，因此公司出于长期发展的战略考虑，一直坚持自主创新的研发战略，并在需要时采购IP核等必须的知识产权，避免侵犯他人知识产权，但不排除一些国外竞争对手采取恶意诉讼的市场策略，阻滞公司市场拓展的可能性。

九、技术泄密风险

设计技术是集成电路设计企业的核心资源，通过多年的持续创新，公司已拥有大量发明专利，并掌握了部分前沿设计技术，这些技术成为公司核心竞争力的重要来源。对此，公司采取了申请知识产权、制定保密制度、签订保密协议、强化保密意识等防火墙措施，确定了包括资料管理、场所管理、人员管理、流程管理、硬件管理、软件管理及违规责任等多个管理制度和保密机制。但公司仍面临核心技术人员流失、防火墙措施执行不力、专利管理疏漏等原因导致公司技术泄密的风险。

十、募投项目风险

公司募集资金主要投向NOR闪存技术及产品改造，NAND闪存技术开发、应用及产业化，基于ARM Cortex-M系列32位通用MCU芯片研发及产业化，研发中心建设四大方向。其中，NAND Flash和通用MCU芯片的研发及产业化为公司向新产品领域拓展的举措，可能存在人才不足、研发失败以及新市场开拓能力不足等风险。

此外，募投项目实施后，公司将新增固定资产9,413.07万元，每年新增折旧701.11万元。若募投项目不能达到预期收益水平，公司财务状况将受到不利影响。

十一、财务风险

（一）应收账款回收风险

自设立以来，公司一直注重应收账款回收管理，将应收账款回收风险控制在合理范围内。2013年末、2014年末和2015年末，公司应收账款净额分别为4,428.27万元、10,480.68万元和12,695.24万元，占同期总资产比例分别为9.33%、16.47%和14.11%，占比相对较大。随着公司未来在大型高端客户的开拓取得进展，公司的应收账款余额还会有所增长。如果公司应收帐款管理存在不足或者由于客户自身财务状况恶化，将会导致公司应收账款难以收回而发生坏账，从而对公司带来较大的经营风险。

（二）净资产收益率及每股收益下降风险

2013年、2014年和2015年，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的加权平均净资产收益率分别为19.38 %、19.69%和28.68%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的基本每股收益分别为0.77元/股、1.00元/股和1.89元/股。本次发行完成后，公司净资产及总股本将在短时间内大幅增长，但募集资金投资项目有一定的建设周期，项目产生效益尚需一段时间，因此，公司存在短期内净资产收益率及每股收益较大幅度下降的风险。

（三）存货跌价风险

公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品等构成。2013年末、2014年末和2015年末，公司存货净额分别为14,330.84万元、18,376.16万元和21,976.43万元，占总资产的比例分别30.19%、28.87%和24.42%。随着公司业务规模的不断扩大，存货绝对额也会随之上升，可能给公司的资产流动性带来一定的不利影响，并增加计提存货跌价准备的风险。

（四）汇兑损益风险

2013年、2014年和2015年，公司外汇汇兑损益分别为-961.97万元、167.43万元和1,579.60万元。公司美元销售按照当月月初的即期汇率（通常指中国人民银行公布的当日外汇牌价的中间价）确认销售收入，收到货款购汇时按照银行买入价结汇，导致公司汇兑损益金额较大；随着人民币汇率持续波动，以及公司美元销售额的增长，公司存在汇兑损益的风险。

（五）固定资产提前报废的风险

MASK、探针卡是公司的主要生产设施，此类生产设施具有很强的专用性，不同类型的产品需要不同的MASK和探针卡。电子产品升级换代快、应用周期短，相应地该类生产设施存在提前报废的风险，影响公司资产及损益，公司存在固定资产提前报废的风险。

十二、管理风险

近年来，公司经营业绩快速提升，公司规模及人员持续增长，公司管理层积累了较为丰富的经营管理经验和适应市场快速变化的应对能力，形成了较为有效的内部激励和约束机制。随着公司发展规模的进一步增长，公司在研发管理、质量管理、人力资源管理、财务管理、营销管理、供应商管理及投资者管理等方面的管理内容将变得更加复杂和具有挑战性，如果公司的管理水平未能及时提升与创新，则可能面临信息失真、决策偏位、创新阻滞、内控缺位等管理风险。

十三、控制权转移风险

公司目前总股本为7,500万股，实际控制人朱一明的持股比例为16.292%。本次发行后，朱一明的持股比例将有所下降，公司股权相对分散，从而存在公司上市后控制权转移的可能性。如果公司控制权发生变化，公司的经营管理团队、核心技术人员、发展战略、主营业务、经营业绩等方面都有可能存在不确定性的风险。

十四、政府补助较高的风险

公司所从事的集成电路产品设计业务受到国家产业政策的鼓励和支持。公司拥有优秀的产品研发能力，所研发的技术及产品受到政府的支持与鼓励，获得了包括北京市集成电路设计企业研发能力中央补助资金、北京市集成电路设计企业研发能力政府补助资金在内的资金补助，有力推动了公司技术及产品研发工作，截至本招股意向书摘要签署日，公司已获得129项专利，其中107项发明专利、22项实用新型专利。报告期内，公司计入当期损益的政府补助分别为1,001.93万元、2,412.88万元和1,862.97万元，分别占当期利润总额的13.35%、21.36%和10.28%。如果公司未来不能获得政府补助或者获得的政府补助显著降低，将对公司当期经营业绩产生不利影响。

第六节 本次发行各当事人和发行时间安排

一、本次发行各当事人

1、发行人：北京兆易创新科技股份有限公司

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2、保荐人（主承销商）：申万宏源证券承销保荐有限责任公司

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3、律师事务所：北京市中伦律师事务所

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4、会计师事务所：瑞华会计师事务所（特殊普通合伙）

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5、资产评估机构：中联资产评估集团有限公司

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6、股票登记机构：中国证券登记结算有限责任公司上海分公司

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7、收款银行：中国工商银行股份有限公司北京金树街支行

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8、拟上市的证券交易所：上海证券交易所

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二、本次发行上市时间安排

1、刊登发行公告的日期：2016年8月5日

2、开始询价推介的日期：2016年8月1日

3、申购日期和缴款日期：2016年8月8日和2016年8月10日

4、预计股票上市日期： 待定

第七节 附录和备查文件

一、备查文件

投资者可以查阅与本次公开发行有关的所有正式法律文件，具体如下：

（一）发行保荐书；

（二）财务报表及审计报告；

（三）内部控制鉴证报告；

（四）经注册会计师核验的非经常性损益明细表；

（五）法律意见书及律师工作报告；

（六）公司章程（草案）；

（七）中国证监会核准本次发行的文件；

（八）其他与本次发行有关的重要文件。

二、查阅地点和时间

（一）查阅地点

发行人：北京兆易创新科技股份有限公司

联系地址：北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座12层01-15室

联系电话：010-82881768

传真：010-82881768

联系人：李红

保荐人（主承销商）：申万宏源证券承销保荐有限责任公司

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